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台湾领先的芯片制造商台积电（TSMC）已承诺斥资1,000亿美元在亚利桑那州建设三家芯片代工厂、一家研发中心和两家封装工厂。此前，该公司曾承诺斥资650亿美元在亚利桑那州建设三家芯片代工厂，其中一家已经开始运营。

赖和台积电表示，最新的巨额投资并不是来自唐纳德·特朗普政府的压力。

特朗普此前曾表示，台湾夺走了美国的芯片业务，他希望把它拿回来。

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台积电曾表示，美国的开发计划不会影响其在台湾的工作，该公司目前有1万名员工在研发1.0纳米芯片。台湾占全球先进电脑芯片产量的90%以上。

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台湾官方的中央通讯社星期三公布了有关这次会晤的消息。

霍布斯办公室在会议前发布的新闻稿中表示，该项目预计将在未来四年创造4万个建筑工作岗位，以及数万个科技和制造业工作岗位。

“我很高兴亚利桑那州成为美国先进制造业的中心，创造了数十万个高薪工作岗位，并为我们州带来了数十亿美元的投资，”霍布斯在发布会上说。

中央通讯社援引霍布斯的话说，台积电的项目“不仅有助于人工智能和其他技术的全球进步，还将加强双边关系。”